严格来说目前主流芯片厂商的封装尺寸都不满足此要求,国家知识产权局专利复审委员会正式发文

2月11日,太龙照明召开公司第三届董事会第四次会议、第三届监事会第二次会议,审议通过了《关于增加募集资金投资项目实施地点的议案》,同意公司将增加深圳市为商业照明产业基地建设项目的实施地点。

道康宁对国内硅胶企业的侵权起诉案终于画上句号。

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根据《太龙商业照明股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露,太龙照明首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下:

2015年5月18日,国家知识产权局专利复审委员会正式发文,宣告陶氏康宁东丽株式会社(道康宁)的专利号为ZL
03824673.2号发明专利–“可固化的有机聚硅氧烷组合物和使用该组合物制造的半导体器件”专利权全部无效。

CSP的全称是ChipScalePackage,中文意思是芯片级封装器件,指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,三星出货量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm,封装尺寸是1.42*1.42,严格来说目前主流芯片厂商的封装尺寸都不满足此要求,所以称为CSP有点不严谨。无封装芯片的叫法是从台湾引入,因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程,因此俗称无封装芯片。

商业照明产业基地项目的原实施地点为公司位于漳州市台商投资区的自有土地,建设内容包括新增灯具车间、喷涂车间、LED显示屏和光电标识生产车间及装配车间。太龙照明拟投入募集资金,在深圳宝安区租赁场地,并进行装修、改造,建设深圳地区的LED显示屏业务基地,用于LED显示屏业务的生产、研发和办公。

据了解,该专利权申请日为2003年9月8日,优先权为2002年10月28日,授权公告日为2007年2月14日。

CSP无封装芯片三大主流结构

太龙照明表示,公司增加“商业照明产业基地建设项目”的实施地点,主要原因为:

时间拨回2014年4月,道康宁对康美特提起侵权起诉,称康美特的KMT-1269产品侵犯了陶氏康宁的该项专利权益;9月4日,中国电子材料行业协会(CEMIA)则委托北京林达刘知识产权代理事务所提交了涉案专利无效请求的申请,助国内硅胶生产企业“一臂之力”。

第一阵营:采用硅胶荧光粉压制而成,五面出光,光效高,但是顶部和四周的色温一致性控制较差。目前德豪润达的CSP是以这种为主。

首先,公司近年来LED显示屏业务发展较快,生产、研发和办公的场地需求增长较快。公司在漳州总部推进LED显示屏业务发展的同时,考虑深圳在LED显示屏行业的相关人才集聚、技术研发、市场拓展等方面具备良好区位优势,公司拟在深圳建设业务基地,加快发展公司的LED显示屏业务。

2015年3月31日,国家知识产权局专利复审委员会对于上述陶氏康宁中国专利的无效宣告请求进行了公开口头审理,5月18日,则正式发文,宣告上述第ZL03824673.2号的陶氏康宁涉案专利的专利权全部无效。

第二阵营:采用周围二氧化钛保护再覆荧光膜,只有顶部一个发光面,光的一致性和指向性很好,但是损失了四周的光输出,光效会偏低。目前三星主要采用以此技术为主,但是也在开发德豪润达的第一种技术。德豪润达也在开发三星这种技术产品。

其次,公司在深圳地区已设有太龙智显科技有限公司等子公司,本次由太龙照明通过建设深圳地区业务基地并有效整合子公司业务资源,有助于提高公司整体经营管理效率,从而提升上市公司的盈利能力。

至此,为反击道康宁对国内硅胶企业的侵权起诉,历经8个月,再次取得圆满的胜利。

第三阵营:采用荧光膜全覆盖,再加透明硅胶固定成型,也是五面出光,光效高,光品质稍差,此款主要是飞利浦采用。

此外,太龙照明指出,本次增加募投项目实施地点,未改变募集资金的实施主体、实施方式、投资用途,不会对募集资金投资项目产生实质性影响,不存在变相改变募集资金投向和损害公司股东利益的情况。符合公司实际情况和项目运作需要,符合公司战略规划安排,有利于公司募投项目更好的实施。

据了解,中国电子材料行业协会成立于1991年,是从事电子材料的生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体,不受部门、地区和所有制的限制。工作主要通过民主协商、协调,为本行业的共同利益服务。

在此值得一提的是,另外市面上还有一款自称为CSP的,是带有基板的,虽然也可以做到小体积,但是不是最终形态。

这次CEMIA助国内电子封装硅胶企业起诉道康宁的专利纠纷案,正是符合其“为行业的共同利益服务”宗旨的行为。

取代传统LED 三大应用领域

作为事件的主角之一,北京康美特总经理葛世立认为,“我想我们不应该只是谴责别人欺负我们经验不足,更重要的是应该尽快自我反省,发现我们做得还不够好的地方,及时弥补,学会人家的‘玩法’,才能不被淘汰出局。”

CSP最早使用是在背光和闪光灯,目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片,三星和LG的超薄电视部分使用的CSP无封装芯片。在照明行业,CSP因为体积小,灵活度高,应用范围将越来越广泛。目前主要表现在三个领域:

小小的硅胶在巨头间掀起了不小的风浪,只因硅胶对LED器件而言是非常关键的材料。据了解,LED封装硅胶虽然在LED器件总体成本中所占比重相对较小,却对LED器件的总体性能起到决定性的作用。因此,封装企业在选择或是替换胶水时非常慎重,需要经过严苛的测试以确定各项参数是否能够达到封装及应用要求。

第一、可以直接替代中功率和大功率。

道康宁作为硅胶市场龙头之一,曾在国内市场拥有绝对的统治地位,中国市场75%以上的LED高端高折光封装硅胶被道康宁、信越两家国外供应商长期霸占。但随着技术的发展,国内外硅胶企业的产品品质差距越来越小。

第二种是多颗矩阵排列,替代COB,因为灯珠间距问题,暂时不能满足光斑要求特别高的小角度射灯。但是据燧明研发负责人傅海勇表示,此款CSP技术还是有机会代替COB的,成像的原因好解决。

就拿道康宁来说,在国内企业的步步紧逼之下,已经逐步砍掉技术含量低的灌封胶,转而将产品线全部集中在高折封装硅胶上,试图守住国内硅胶企业尚不能企及的高毛利市场。但如今,这个格局已经逐步被打破。

矩阵排列

“(这起案例)至少能够证明国内企业是具备相应的研发实力的。”葛世立低调地表示,希望这起案子能够打消很多国外企业对于中国企业的偏见。事实上,近年来随着国家相关部门对科技型中小企业扶持力度的加大,一些既为促进行业发展也为行业维权的民间组织也相继出现,国内企业已逐渐从制造发展成为“创造”,也更不会畏惧类似的专利纠纷。

第三种是CSP加透镜,取代面板灯里面的小功率。

在专利上处于劣势的国内企业,应该摒弃了过去只以价格取胜的想法和做法。要从更高的角度,从一开始便熟悉并运用好专利,主动举起专利武器,构建自己的知识产权体系,变被动为主动。

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