摩根士丹利证券也看好晶电在电视背光新产品的发酵,对公司市场开拓产生积极影响

2月26日,国星光电发布公告称,公司于近日收到国家知识产权局颁发的1项发明专利证书。

台湾LED芯片厂晶电的照明市场布局再传捷报,根据外资摩根士丹利证券报告内文指出,晶电打入CREE供应链,继供应CREE红光芯片后,再度获得CREE中小功率蓝光芯片的订单,将有助晶电照明占比在第四季持续拉升。

近年来,福州高新区着力培育集成电路、LED等战略性新兴产业,加大对高新技术、高成长性、高附加值项目的招商力度。同时加快打造战略性新兴产业集群,突出抓好产业链整合,促进上下游产业紧密衔接、集群发展。

国星光电表示,上述专利的获取不会对公司生产经营造成重大影响,有利于完善公司知识产权保护体系,提升生产制造工艺及品牌影响力,对公司市场开拓产生积极影响。

LED产业第三季受到电视背光需求走软,旺季季节效应受影响,摩根士丹利证指出,晶电在LED照明市场布局再传佳音,来自国际照明大厂的订单持续增加,7月获得CREE的中小功率蓝色芯片的代工订单,预估将自9月开始出货,加上晶电也帮CREE代工的四元红色芯片,显示出晶电的成本与量产规模的优势,预估晶电第四季照明占比将持续拉升。

一是加快推进兆元光电LED产业项目建设。该项目位于福州高新区南屿镇生物医药与机电产业园,系省市重点项目,主要从事LED外延片和芯片的研发、生产和销售总投资31.77亿元,分两期进行。其中,一期项目总投资10亿元,2018年2月底,10万片/月芯片生产线全线投产,实现了项目一期的规划要求。目前正在进行二期项目建设,力争今年内投产。二期项目总投资21.77亿元,计划建设58万片/月外延片和58万片/月芯片生产线,预计今年将实现营收5.35亿元。

除了在照明市场的斩获,摩根士丹利证券也看好晶电在电视背光新产品的发酵,指出晶电不断提升电视背光用芯片的技术,将晶圆级封装(chip
scale
package)产品运用在电视背光,韩系大厂已在7月认证完毕,并且自9月小量出货,晶电的晶圆级封装产品的推出将有助电视背光模组中LED成本再降20-30%,摩根士丹利证券预估,2014年电视新机种有望大幅采用此新产品,对晶电将有正面挹注。

二是加快推进源磊LED功能性及特殊照明封装及光源项目建设。2018年6月,福州高新区与深圳市源磊科技有限公司签订项目合作协议书,计划投资12.3亿元,建设自动化LED功能性及特殊照明封装及光源项目。源磊科技是国内领先的高端LED光源器件封装制造商和产品解决方案提供商。此次合作项目分期实施,项目全部建成达产后将实现年产值27亿元。

在营运表现方面,晶电预估9月的稼动率约为95%,比先前的90%高一些,摩根士丹利证券则预测,晶电下半年营收将比上半年成长12%,第三季营收预料将比第二季衰退2%,而第四季营收则可望较第三季小幅减少3%。

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