LED芯片行业迎来寡头市场,瑞丰光电在LED封装技术上较为领先

LED芯片行业迎来寡头市场

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上游芯片厂商产业集中度提高,议价能力增强使得中国本土前五大芯片厂商的市占率连年上升,从2013年的64%上升到2014年的67%,接近寡头(Oligopoly)垄断的标准,每个厂家的产量占市场总量的相当仹额,对市场价格和产量有举足轻重的话语权。预计LED产业经过一段时间的残酷价格战,淘汰掉小型生存能力低下的企业后,LED芯片行业的垄断程度会迚一步加大,届时将呈现出大者恒大格局。

照明应用版块

2014年1月15日晚,LED封装企业晶方科技IPO被紧急叫停,这引来了市场对晶方科技选取参照六家竞争企业估值过高的质疑。2010年国内封装产业以国星光电成功登陆A股市场为拐点,掀起了一轮上市热潮。截至目前,以主营业务计算共有上市企业8家,包含长方半导体、雷曼光电、瑞丰光电、聚飞光电、万润科技、鸿利光电、国星光电、歌尔声学,其中除歌尔声学外,其他7家上市企业都在广东省内,深圳区域占据5家,佛山和广州各1家。而晶方科技选取的六家企业中长方照明、瑞丰光电以及雷曼光电也正是二级市场上LED封装企业的代表。

LED封装行业扩产堪忧

外延芯片版块

其次,从封装产品应用领域分析来看,在LED照明领域收入占总收入比重最高的为鸿利光电,约80%,其次为瑞丰光电,约为53.5%。而在LED背光源领域收入占比最高的为瑞丰光电,约为34%;其余厂商大部分收入都来自于LED显示屏领域。国内LED封装应用领域上市公司各有特点,瑞丰光电在LED封装技术上较为领先,其次为鸿利光电;此外雷曼光电、洲明科技与奥拓电子在LED显示屏技术上相当。

即使2015年上半年再次出现下游需求回暖,有效提升封装厂商产能利用率,但是封装环节由于产业集中程度低下,分布较散,行业门槛较低,竞争激烈等原因导致封装行业难以截留利润,毛利持续下降。2014年中国封装大厂扩产同比增幅达50%,而中国芯片厂商扩产同比增幅仅达20%,2015年封装产能富余程度将超过芯片。LED封装行业毛利率整体下滑,尽管封装行业集中程度将不断加高,2015封装行业前景不容乐观。

封装版块

瑞丰光电在陶瓷基板封装技术上走在了国内前列,并已取得了发明专利,相对其它基板技术等具有散热等方面的优势。此外,公司还在单电极芯片加底线封装、表面粗化、蓝光芯片激发荧光粉外壳产生白光等方面拥有成熟技术。电视背光LED产品也已成熟,并向主流电视厂商批量供应。此外,瑞丰光电的亮点在于对EMC封装技术发力,在未来芯片、控制电路等一体化的情况下,这一封装业务或许将率先突破传统封装理念的禁锢。

LED价格步入甜蜜点,渗透率步步高

其他配套版块

鸿利光电从事中高端白光和大功率LED器件封装业务,产品主要应用于室内外通用照明和汽车信号及照明领域。公司核心竞争力在于高端白光和大功率LED封装技术。不同于普通LED封装,白光和大功率封装在光效、显色、稳定性和散热方面具有较高技术壁垒。公司一直专注于该领域,拥有4项并在申请11项相关发明专利,是国内白光专利最多的LED封装企业。

随着LED照明技术的提升和价格的不断下降,各国政府陆续収布禁用白炽灯等利好政策,备受瞩目的民用市场开始真正打开大门迎接LED时代的到来。2014年LED照明市场产值为353亿美元,较2013年成长47.8%,2014年LED照明渗透率也提升至32.7%,其中应用最为广泛的球泡灯及灯管渗透率分别达20%与15%。对比背光市场,LED背光在与荧光管价差达到两倍以内的时候渗透率迅速提升,而LED的下降速度一直在荧光管的下降速度之上,因此在未来几年内随着LED价格步入甜蜜点。LED渗透率有望迎来爆収性增长。此外由于LED价格下降程度已经在逐渐放缓,LED照明应用企业毛利率有望企稳,未来LED照明产业有望迎来良性収展。

照明工程版块

雷曼光电最早做的是显示屏器件封装,LED显示屏应用产品主要以出口为主,出口到北美和欧洲一些发达国家,而国内市场份额相对较少。两个重点方向则是LED全彩显示封装器件和白光封装器件。雷曼光电的代表作3528黑美人与传统表面刷墨型3528SMD相对比,其对比度可提高30%以上,一致性更加突显,并可以免去显示屏面罩;与传统全黑壳型3528SMD相比,在亮度相同条件下,因白面的专有技术,功耗可节省30%,同时在功耗相同条件下,单珠成本下降15T-30%。

LED产业未来整体仍将保持供大于求的局面,然而LED产业结构上预计将会収生巨大变化,有实力的大厂仍会迚一步扩充产能,提高市场占有率,而中小厂商则会加速淘汰。

国内LED封装行业当前发展已较为成熟,形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上,珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中,封装产业规模最大的地区,企业数量超过了全国的2/3,占全国企业总量的68%,除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外,汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商,配套最为完善。其次是长三角地区,企业数量占全国的17%左右,其他区域共占15%的比例。

数据显示,2012年国内LED封装总产值达到438亿元,与2011年相比增长53.68%,其中广东省产值达到323亿元,增长57.56%,占国内LED封装总产值的73.74%。而2013年中国LED中游封装473亿元,同比增长19%。预计2014年将达到133.9亿美金,年成长率为7%。

虽然中国LED封装行业具备了相当大的经济规模,大约占全球LED封装产量的70%,未来这一比重会进一步提升。中国LED封装企业数量已超过1700家,预计2018年将下降到700家,大厂与下游形成策略联盟,并吃掉小厂的市场空间。以前的封装企业的产能不大,现在500kk以上是很正常的,有些达到了1000kk,而且产能都接近饱满,这都是市场区域集中、规模化的表现。但作为封装大国的中国大陆并没有出现一家封装巨头。与之相对,全球LED封装的前五大厂商为日亚、科锐、飞利浦、三星以及台湾亿光,其中台湾大厂亿光专注于封装,是SMDLED封装行业的老大,同时也是LG、夏普、三星等LED液晶电视厂商的主要供应商。

国内LED封装应用领域上市公司中除瑞丰光电专注于LED封装外,其余公司都在切入LED照明市场。其中鸿利光电即重视技术,又重视营销,主要发展LED照明领域;瑞丰光电追求技术领先,专注于LED封装,主要发展LED照明器件和LED背光源器件;雷曼光电以封装为核心,积极开拓下游应用市场;国星光电走垂直一体化路线;还有一些自己做封装同时也做下游的企业,比如木林森、长方照明等。

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